金屬化是厚膜法是在基板上通過(guò)絲網(wǎng)印刷技術(shù)、微筆直寫(xiě)技術(shù)和噴墨打印技術(shù)等微流動(dòng)直寫(xiě)技術(shù)在基板上直接沉積導(dǎo)電漿料，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形導(dǎo)電線路和電極的方法，該方法適用于大部分陶瓷基板。



厚膜導(dǎo)電漿料一般由尺寸微米甚至納米級(jí)的金屬粉末和少量玻璃粘結(jié)劑再加上有機(jī)溶劑組成。在高溫下漿料中的玻璃粘結(jié)劑與基板相結(jié)合，使導(dǎo)電相粘附在基板表面，形成導(dǎo)電線路。

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厚膜法工藝簡(jiǎn)單，但受限于導(dǎo)電漿料和絲網(wǎng)尺寸，制備的導(dǎo)線小線寬難以低于60μm，并且無(wú)法制作三維圖形，因此不適合小批量、精細(xì)基板的生產(chǎn)。并且，采用厚膜法成形的導(dǎo)電線路電學(xué)性能較差，因此采用厚膜法的陶瓷基板僅能用于對(duì)功率和尺寸要求較低的電子器件中。

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